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Mina ——RFID、LED市场的新技术
“今天的科学就是明天的技术。” Edward Teller对Mina产品的形容很贴切。Mina是最近开发出的先进表面处理方法，能够实现RFID市场铝的小批量焊接，它不仅在RFI ...查看更多
EPTE新闻：用化学工艺制成的挠性金属层压板
DKN研究公司近来收到了关于在薄挠性基板（包括透明耐热塑料薄膜）上生成精细布线的半加成工艺的很多咨询。很多咨询来自于采用卷对卷工艺的薄膜上芯片（chip-on-film，简称COF）制造商。由于新的化 ...查看更多
绕不开的表面处理及清洗工序
表面处理（清洗及构建）步骤 几乎印制电路制造过程的每个步骤都需要各种类型的清洁和表面构建，从为蚀刻或电镀抗蚀剂准备层压板原料，到发货前最终组装电路板的清洗。本期的&ldq ...查看更多
罗杰斯购买位于亚利桑那州钱德勒市的电介质材料及层压板生产资产
战略性资产购买以扩充先进互联解决方案事业部（ACS）产能 位于亚利桑那州钱德勒市ACS现有生产基地附近 预期在2019年开始商业生产 美国亚利桑那州钱德勒市2018年8月30日电 /美通 ...查看更多
罗杰斯购买位于亚利桑那州钱德勒市的电介质材料及层压板生产资产
战略性资产购买以扩充先进互联解决方案事业部（ACS）产能 位于亚利桑那州钱德勒市ACS现有生产基地附近 预期在2019年开始商业生产 美国亚利桑那州钱德勒市2018年8月30日电 /美通 ...查看更多
用于阻抗、延迟和损耗验证的高阶叠层规划
典型的PCB设计通常是从材料选择和叠层定义开始的，也就是叠层规划或设计探测阶段。材料供应商和PCB制造商提供的数据是否可靠？我们是否可以使用这些数据来预测布线宽度和间距，以达到目标布线阻抗，并计算 ...查看更多
